一种半导体塑料混料装置的制作方法-凯发k8娱乐

本发明涉及半导体塑料的，尤其涉及一种半导体塑料混料装置。

背景技术：

1、半导电塑料是一种新型材料，它是由半导体材料与塑料基体复合而成。半导体材料与塑料基体的综合性能使得半导电塑料具有半导体材料的导电性能以及塑料的可塑性、耐腐蚀性、机械性能等优点。半导电塑料通常由半导体微粒子或导电纤维加入塑料基体中制成，可以根据所需的导电性能进行配比调整制备；因此提出一种半导体塑料混料装置，在装置中根据需求加入半导体与塑料基体原料，对原料进行混料，完成后输出产物。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

2、鉴于上述现有半导体塑料混料装置存在的问题，提出了本发明。

3、因此，本发明目的是提供一种半导体塑料混料装置，其在装置中根据需求加入半导体与塑料基体原料，对原料进行混料，完成后输出产物。

4、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体塑料混料装置包括固定组件，包括混料筒、设置于所述混料筒上的进料口和出料口、设置于所述混料筒外的伺服电机；混料组件，设置于所述混料筒内，包括旋转轴、设置于所述旋转轴上的横向杆和竖向杆、设置于所述横向杆和竖向杆之间的混合杆、与所述混合杆连接的固定片、设置于所述横向杆与竖向杆上的固定座。

5、作为本发明所述半导体塑料混料装置的一种优选方案，其中：所述混料筒底部呈圆筒形，所述混料筒竖直侧壁上开设有所述进料口、所述伺服电机与所述进料口设置于同一侧，所述进料口设置于混料筒侧壁顶部。

6、作为本发明所述半导体塑料混料装置的一种优选方案，其中：所述出料口设置于所述混料筒相对进料口的另一侧底部。

7、作为本发明所述半导体塑料混料装置的一种优选方案，其中：所述伺服电机输出轴与旋转轴固定连接。

8、作为本发明所述半导体塑料混料装置的一种优选方案，其中：所述旋转轴设置于所述混料筒内，所述旋转轴两端混料筒外壁上设置有旋转底座，位于进料口同侧的所述旋转底座与所述伺服电机相连。

9、作为本发明所述半导体塑料混料装置的一种优选方案，其中：所述横向杆设置有三个，所述竖向杆设置有两个，所述横向杆与竖向杆交错设置，所述横向杆和竖向杆上还设置有加强筋，所述横向杆和竖向杆通过固定座固定在所述旋转轴上，所述横向杆和竖向杆之间距离相同。

10、作为本发明所述半导体塑料混料装置的一种优选方案，其中：所述横向杆和竖向杆两端端部上固定设置有所述固定片，所述固定片上开设有固定孔，所述固定孔对称开设于所述固定片上。

11、作为本发明所述半导体塑料混料装置的一种优选方案，其中：所述混合杆设置于所述横向杆和竖向杆之间，所述混合杆两端均与固定片通过固定孔连接，所述横向杆与竖向杆呈垂直设置，所述混合杆一端与一个固定片固定，另一端与该固定片所处位置的下一个横向杆或竖向杆上的固定片固定连接。

12、作为本发明所述半导体塑料混料装置的一种优选方案，其中：所述混合杆呈螺旋线状，每个所述混合杆为四分之一圈螺旋线，所述混合杆外壁靠近所述混料筒底部圆筒内壁。

13、作为本发明所述半导体塑料混料装置的一种优选方案，其中：所述混合杆宽度可根据不同原料进行修改。

14、本发明的有益效果：

15、本发明中的半导体塑料混料装置通过电机驱动混料杆，对加入混料筒内的原料进行混料，旋转的混合杆可根据需求随时更换大小或拆卸维修，混合杆通过螺纹等固定，方便拆卸；混合杆可按不同排列方式进行安装，相比固定形状的混料效率更高。

技术特征：

1.一种半导体塑料混料装置，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述混料筒(101)底部呈圆筒形，所述混料筒(101)竖直侧壁上开设有所述进料口(102)、所述伺服电机(104)与所述进料口(102)设置于同一侧，所述进料口(102)设置于混料筒(101)侧壁顶部。

3.如权利要求2所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述出料口(103)设置于所述混料筒(101)相对进料口(102)的另一侧底部。

4.如权利要求3所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述伺服电机(104)输出轴与旋转轴(201)固定连接。

5.如权利要求4所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述旋转轴(201)设置于所述混料筒(101)内，所述旋转轴(201)两端混料筒(101)外壁上设置有旋转底座(201a)，位于进料口(102)同侧的所述旋转底座(201a)与所述伺服电机(104)相连。

6.如权利要求5所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述横向杆(202)设置有三个，所述竖向杆(203)设置有两个，所述横向杆(202)与竖向杆(203)交错设置，所述横向杆(202)和竖向杆(203)上还设置有加强筋(202a)，所述横向杆(202)和竖向杆(203)通过固定座(206)固定在所述旋转轴(201)上，所述横向杆(202)和竖向杆(203)之间距离相同。

7.如权利要求6所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述横向杆(202)和竖向杆(203)两端端部上固定设置有所述固定片(205)，所述固定片上开设有固定孔(205a)，所述固定孔(205a)对称开设于所述固定片(205)上。

8.如权利要求7所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述混合杆(204)设置于所述横向杆(202)和竖向杆(203)之间，所述混合杆(204)两端均与固定片(205)通过固定孔(205a)连接，所述横向杆(202)与竖向杆(203)呈垂直设置，所述混合杆(204)一端与一个固定片(205)固定，另一端与该固定片(205)所处位置的下一个横向杆(202)或竖向杆(203)上的固定片(205)固定连接。

9.如权利要求8所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述混合杆(204)呈螺旋线状，每个所述混合杆(204)为四分之一圈螺旋线，所述混合杆(204)外壁靠近所述混料筒(101)底部圆筒内壁。

10.如权利要求9所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述混合杆(204)宽度可根据不同原料进行修改。

技术总结
本发明公开了一种半导体塑料混料装置，此装置包括固定组件和混料组件，其中，固定组件，包括混料筒、设置于所述混料筒上的进料口和出料口、设置于所述混料筒外的伺服电机；混料组件，设置于所述混料筒内，包括旋转轴、设置于所述旋转轴上的横向杆和竖向杆、设置于所述横向杆和竖向杆之间的混合杆、与所述混合杆连接的固定片、设置于所述横向杆与竖向杆上的固定座；本发明中的半导体塑料混料装置通过电机驱动混料杆，对加入混料筒内的原料进行混料，旋转的混合杆可根据需求随时更换大小或拆卸维修，混合杆通过螺纹等固定，方便拆卸；混合杆可按不同排列方式进行安装，相比固定形状的混料效率更高。

技术研发人员：杨雪洪,朱伟
受保护的技术使用者：双鑫洪业（湖北）科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17