技术编号:37691129
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及医疗设备,更具体的涉及一种芯棒,还涉及一种应用上述芯棒的减薄工艺,还涉及一种通过上述减薄工艺制成的管体,还涉及一种包括上述管体的导管。背景技术、现有技术中,通常使用的管体壁厚的减薄工艺包括热熔减薄工艺(如附图所示)、机械切削减薄工艺、打磨减薄工艺;然而上述工艺中往往存在一定的问题缺陷,不适合介入手术中经皮输送进人体。、如图,使用热熔减薄工艺进行热熔减薄时,需要将管体’套设在芯棒’上,加热到熔融状态,施加压力(推力、负压或高压气体)使熔融的胶料充满模腔,经过冷却,减薄处就形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。