一种高弹性的鞋底复合结构的制作方法-凯发k8娱乐

本申请涉及鞋底，具体涉及一种高弹性的鞋底复合结构。

背景技术：

1、现有技术中，鞋底通常为单层结构，大多采用橡胶或塑胶材料制成，因此，虽然橡胶和塑胶具有一定的弹性，但是由于自身材质受限，使得鞋底所能达到的舒适性也受限，因此，单层结构的鞋底已经不能满足人们的使用需求。

2、随着科技的进步，人们开始增加鞋底的结构来提供整体的舒适性，但是现有的鞋底的鞋跟高度固定，对于一些消费者来说，需要在不同的场合穿着不同高度的鞋，所以，如果能够对鞋跟进行快速更换，那么就能够使得实用性大大提高。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种高弹性的鞋底复合结构，以解决上述技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种高弹性的鞋底复合结构，包括:

4、鞋底本体；

5、设置在所述鞋底本体内的弹性垫；

6、连接在所述鞋底本体下端的固定座；

7、连接在所述固定座下端的鞋跟；

8、其中，所述固定座内设有快拆机构，所述快拆机构能够将所述鞋跟夹持住。

9、进一步地，所述快拆机构包括：

10、设置在所述固定座的第一安装槽内的挤压组件；

11、与所述挤压组件相连接的驱动块；

12、对称抵持在所述驱动块两侧的一对夹持组件，一对夹持组件能够将所述鞋跟的连接块夹持住，所述夹持组件滑动设置在所述固定座的第二安装槽内；

13、对称连接在所述固定座的第三安装槽内的一对复位组件。

14、更进一步地，所述挤压组件包括：

15、与所述驱动块相连接的第一连接杆；

16、与所述第一连接杆相连接的按钮；

17、套设在所述第一连接杆上的第一压缩弹簧，所述第一压缩弹簧抵持在所述按钮和所述第一安装槽之间。

18、更进一步地，所述驱动块的前后两端均设有滑动块，所述第二安装槽内安装有一对均与相应的所述滑动块滑动配合的滑轨。

19、更进一步地，所述夹持组件包括：

20、抵持在所述驱动块上的滚轮；

21、连接在所述滚轮与相应的所述复位组件之间的连接件，一对连接件能够将所述连接块夹持住。

22、更进一步地，所述连接件上开设有卡接槽，所述连接块的两端均连接有卡接条，所述卡接条卡接在相应的所述卡接槽内。

23、更进一步地，所述复位组件包括：

24、与所述连接件相连接的第二连接杆；

25、连接在所述第二连接杆上的限位块；

26、安装在所述相应的所述第三安装槽内的限位套，所述第二连接杆穿过所述限位套后与所述限位块相连接；

27、套设在所述第二连接杆上的第二压缩弹簧，所述第二压缩弹簧抵持在所述限位套与所述连接件之间。

28、进一步地，所述鞋底本体的底部还设有脚掌耐磨底。

29、进一步地，所述鞋跟上开设有定位槽，所述固定座设置在所述定位槽内。

30、从上述的技术方案可以看出，本实用新型的优点是：

31、1.本申请中的鞋底本体内设有弹性垫，能够提高鞋底本体的弹性，从而使得穿着更加柔软舒适。

32、2.本申请中还设有固定座，固定座设置在鞋底本体的底部，固定座内设置快拆机构，通过快拆机构能够实现对鞋跟的快速更换，使用者可根据使用场合来更换不同高度的鞋跟，不仅操作方便可靠，且更具实用性。

技术特征：

1.一种高弹性的鞋底复合结构，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的高弹性的鞋底复合结构，其特征在于，所述快拆机构包括：

3.根据权利要求2所述的高弹性的鞋底复合结构，其特征在于，所述挤压组件包括：

4.根据权利要求2所述的高弹性的鞋底复合结构，其特征在于，所述驱动块(43)的前后两端均设有滑动块(431)，所述第二安装槽(44)内安装有一对均与相应的所述滑动块(431)滑动配合的滑轨(432)。

5.根据权利要求2所述的高弹性的鞋底复合结构，其特征在于，所述夹持组件包括：

6.根据权利要求5所述的高弹性的鞋底复合结构，其特征在于，所述连接件(45)上开设有卡接槽(451)，所述连接块(52)的两端均连接有卡接条(521)，所述卡接条(521)卡接在相应的所述卡接槽(451)内。

7.根据权利要求5所述的高弹性的鞋底复合结构，其特征在于，所述复位组件包括：

8.根据权利要求1所述的高弹性的鞋底复合结构，其特征在于，所述鞋底本体(1)的底部还设有脚掌耐磨底(3)。

9.根据权利要求1所述的高弹性的鞋底复合结构，其特征在于，所述鞋跟(5)上开设有定位槽(51)，所述固定座(4)设置在所述定位槽(51)内。

技术总结
本申请公开了一种高弹性的鞋底复合结构，涉及鞋底技术领域，包括:鞋底本体；设置在所述鞋底本体内的弹性垫；连接在所述鞋底本体下端的固定座；连接在所述固定座下端的鞋跟；其中，所述固定座内设有快拆机构，所述快拆机构能够将所述鞋跟夹持住，本申请具有安装拆卸方便、使用范围广、更加环保的特点。

技术研发人员：赖永福,陆必松,曾启珲,林国钡,苏建峰
受保护的技术使用者：晋江骏泰鞋材有限公司
技术研发日：20230929
技术公布日：2024/4/17