一种薄膜封装的柔性显示器件的制作方法-凯发k8娱乐

文档序号:37689123发布日期:2024-04-18 21:05阅读:22来源:国知局

本发明属于显示,具体涉及一种薄膜封装的柔性显示器件。


背景技术:

1、oled显示技术,具有厚度轻薄、低功耗、可折叠等优点,被称为“梦幻显示技术”。在移动显示产品,如手机、手表,oled显示器已成为主流显示技术,并且逐渐向笔记本电脑、电视和可穿戴设备领域渗透。

2、薄膜封装技术的出现不仅延长了电子器件的使用寿命,而且促进了柔性电子器件的发展。现有的针对柔性显示(半导体薄膜电子)器件的薄膜封装技术,通常是采用多种材料层层堆叠,利用不同材料的优点,共同达到良好的水氧隔绝效果。目前使用较多的材料体系主要为多层有机/无机薄膜组合的barix封装技术,即在无机薄膜上叠层有机阻挡薄膜,无机薄膜(如si3n4,al2o3等)具有良好的水氧隔绝效果,在多层薄膜中起到主要的隔绝作用,有机薄膜用于填补或修复无机薄膜中出现针孔或由颗粒物所引入的缺陷,进而可有效稳定无机薄膜并延长水、氧渗透路径,获得具有良好阻隔效果的封装薄膜。但是,由于有机薄膜的水氧阻隔性较差,因此往往需要多个无机/有机薄膜的重复结构才能满足水氧阻隔要求,这使得封装膜层厚度增加,导致柔性显示屏抗弯折性能劣化。同时,目前使用的无机膜大多是通过溅射或气相沉积(cvd)等产生等离子体的方法进行蒸镀,当有机膜中有较多杂气残留时,残留的杂气会释放,导致上方无机膜的平坦度下降,导致水汽透过率升高,从而对被保护的器件产生不利影响,有机阻挡薄膜与无机薄膜之间还可能发生开裂或脱落等现象,严重影响oled器件的性能。


技术实现思路

1、为解决现有技术的不足,本发明提供了一种薄膜封装的柔性显示器件,包括oled显示器件以及封装所述oled显示器件的封装结构,其中,所述封装结构的材料包括树脂材料掺杂可水氧阻隔无机纳米材料制成的无机掺杂有机复合材料。该无机掺杂有机复合材料为有机无机复合材料。

2、按照上述技术方案,所述无机掺杂有机复合材料由不饱和单体或低聚物、可水氧阻隔无机纳米材料、引发剂及其他添加剂构成的均一透明的溶液紫外光固化后形成。

3、按照上述技术方案,所述不饱和单体或低聚物为丙烯酸酯类单体或低聚物。

4、按照上述技术方案,所述丙烯酸酯类单体或低聚物为含1-6个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物。含1个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物可以列举出:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、四氢呋喃丙烯酸酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸月桂酯、1-乙基环己基甲基丙烯酸酯、2-苯氧乙基甲基丙烯酸酯、2-苯氧乙基甲基丙烯酸酯、4-联苯甲醇丙烯酸酯、邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯、邻苯基苯氧乙基甲基丙烯酸酯、2-苯氧乙基甲基丙烯酸酯、3-苯氧基苄基丙烯酸酯;含2个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物可以列举出:二丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、乙氧基化双酚a二丙烯酸酯、乙氧基化双酚a二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6己二醇二丙烯酸酯、1,6己二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、1,3-丙二醇二甲基丙烯酸酯、双酚a二甲基丙烯酸酯、2-丙烯酸(1-甲基亚乙基)二(4,1-亚苯基氧基-2,1-乙二基)酯、4,4'-二丙烯酸联苯酯、9,9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴、9,9-二[4-(2-羟基-3-丙烯酰氧基丙氧基)苯基]芴;含3个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物可以列举出:乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰尿酸三丙烯酸酯;含4个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物可以列举出:季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯;含5个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物可以列举出:聚二季戊四醇五丙烯酸酯;含6个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物可以列举出:聚二季戊四醇六丙烯酸酯。

5、按照上述技术方案,所述可水氧阻隔无机纳米材料选自siox、sinx、sic、sicnx、sionx、aln、al2o3、tio2、陶瓷中的一种或多种。

6、按照上述技术方案,所述可水氧阻隔无机纳米材料粒径为5nm-20nm。siox、sinx、sic、sicnx、sionx均选自现有技术,可购买得到。

7、按照上述技术方案,所述引发剂为自由基型光引发剂。

8、按照上述技术方案,所述光引发剂为苯偶姻类化合物、酮类化合物、氧化膦类化合物、过氧化合物、肟酯类化合物中的一种或多种。

9、按照上述技术方案,所述苯偶姻类化合物可以列举出:苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻异丁基醚、苯偶姻二甲醚、苯偶姻二乙醚;所述酮类化合物可以列举出:二苯基甲酮、4-苯基二苯甲酮、对氯二苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(叔丁基)苯基]-1-丙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-(4-羟乙氧基)苯基-1-丙酮、聚合[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、双官能团α-羟基酮、4,4'-双(二乙基氨基)二苯甲酮、2,2-二甲氧基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-异丙基硫杂蒽酮;所述氧化膦类化合物可以列举出:(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基膦酸乙酯;述过氧化合物可以列举出:过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰;所述肟酯类化合物,可以列举出:包括市售的oxe-1型号光引发剂、市售的oxe-2型号光引发剂、市售的oxe-2型号光引发剂等。

10、按照上述技术方案,所述添加剂为交联剂、表面活性剂、流平剂、消泡剂、分散剂、附着力促进剂中的一种或多种。

11、按照上述技术方案,所述交联剂为丙烯酸酯类化合物。

12、按照上述技术方案,所述交联剂为含2-6个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物。含2个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物可以列举出:双酚a二甲基丙烯酸酯、2-丙烯酸(1-甲基亚乙基)二(4,1-亚苯基氧基-2,1-乙二基)酯、4,4'-二丙烯酸联苯酯、9,9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴、9,9-二[4-(2-羟基-3-丙烯酰氧基丙氧基)苯基]芴;含3个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物可以列举出:丙氧基化甘油三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰尿酸三丙烯酸酯;含4-6个(甲基)丙烯酰基的丙烯酸酯类单体或低聚物可以列举出:季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯。

13、按照上述技术方案,所述流平剂为有机硅类表面助剂或者丙烯酸类表面助剂,可以列举出市售的byk-300、byk301、byk302、byk333、byk352、byk358n、byk361n等。

14、按照上述技术方案,所述消泡剂为常规的有机硅或者非硅类消泡剂,可以列举出市售的byk051、byk052、byk066n。

15、按照上述技术方案,所述分散剂为酯类溶剂、醚类溶剂、酮类溶剂中的一种或它们的混合物。酯类溶剂可以列举出:乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单正丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单丙醚乙酸酯、丙二醇单丁醚乙酸酯、乙酸甲氧基丁酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸甲氧基戊酯、二乙二醇单甲醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单正丁醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、三乙二醇单甲醚乙酸酯、三乙二醇单乙醚乙酸酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、乙二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯、1,6-己醇二乙酸酯、环己醇乙酸酯;醚类溶剂可以列举出:乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单正丁醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单正丁醚、二丙二醇单乙醚、二丙二醇单甲醚、三乙二醇单甲醚、三乙二醇单乙醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丙醚、二乙二醇二丁醚;酮类溶剂可以列举出:丙酮、甲基戊基酮、甲基异丙基酮、甲基异戊基酮、二异丙基酮、二异丁基酮、甲基异丁基酮、环己酮、乙基戊基酮、甲基丁基酮、甲基己基酮。

16、按照上述技术方案,所述附着力促进剂为硅氧烷类化合物,可以列举出:双[3-(三乙氧基硅)丙基]胺、3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、(3-巯基丙基)三甲氧基硅烷。

17、按照上述技术方案,所述不饱和单体或低聚物、可水氧阻隔无机纳米材料、引发剂及每一种类添加剂的质量份数分别为35—55份、25-60份、0.5-5份、0.5-5份。

18、按照上述技术方案,所述无机掺杂有机复合材料的制备方法为:在氮气保护下,投入不饱和单体或低聚物、可水氧阻隔无机纳米材料、引发剂及其他添加剂各组分,25℃-60℃下搅拌4-8小时形成均一透明的溶液,即可制备获得所述无机掺杂有机复合材料。

19、按照上述技术方案,所述封装结构为无机掺杂有机复合材料与无机阻隔层和/或有机缓冲层交替叠层形成;其中,所述无机阻隔层与有机缓冲层层数的总和为1-3层。

20、按照上述技术方案,所述无机阻隔层厚度为0.5μm-1.5μm,由可水氧阻隔无机纳米材料构成,包括但不限于siox、sinx、sic、sicnx、sionx、aln、al2o3、tio2、陶瓷中的一种或多种,通过等离子体增强化学气相沉积法(pecvd)、原子层沉积法(ald)、脉冲激光沉积法或溅射法制备成型。

21、按照上述技术方案,所述有机缓冲层厚度为4μm-30μm,包括但不限于:环氧树脂、丙烯酸树脂、不饱和聚酯、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、六甲基二硅氧烷聚合物中的一种或多种,通过涂布、喷涂、旋涂、注射、刮片、刷涂、纳米压印、喷墨打印、丝网印刷或移印法涂覆后固化制备成型。

22、按照上述技术方案,所述封装结构中无机掺杂有机复合材料的厚度为4μm-30μm,通过涂布、喷涂、旋涂、注射、刮片、刷涂、纳米压印、喷墨打印、丝网印刷或移印法涂覆后固化制备成型。

23、本发明的有益效果:

24、本发明通过在柔性显示器件上设置由树脂材料掺杂可水氧阻隔无机纳米材料制成的无机掺杂有机复合材料作为封装层,能够在保证柔性显示器件有良好的水氧阻隔效果以及平坦化的同时,显著简化了包括barix封装技术等在内的薄膜封装材料层数,具有良好的柔性显示屏抗弯折性能,弯折半径达到mm级,弯折次数在万次以上,并且,将可水氧阻隔无机纳米材料掺杂至树脂材料中获得的封装材料可以通过涂布、喷涂、旋涂、注射、刮片、刷涂、纳米压印、喷墨打印、丝网印刷或移印法等低温工艺制备成型,紫外固化成膜,相对于现有技术中常用的barix封装技术,制备工艺更温和。此外,无机掺杂有机复合材料对无机材料层和有机材料层都具有较好的相容性,有效改善与显示器件其他功能材料层或封装结构中的有机缓冲层或无机阻隔层之间发生开裂或脱落等现象,提升柔性显示面板寿命,降低生产成本,相对于现有技术的柔性显示器件具有显著的进步。

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