一种背面点接触式圆盒的制作方法-凯发k8娱乐

本技术属于晶片包装，更具体的说是涉及一种背面点接触式圆盒。

背景技术：

1、晶片是当今电子器件中必不可少的元器件之一，晶片的洁净度对于晶片的性能和使用状态都有非常重要的影响，而晶片的包装状态使得晶片的洁净度维持为出厂状态，能够维持晶片性能，减少客诉问题。

2、专利号为201520476924.9的中国实用新型专利公开了一种晶片包装盒，晶片主面朝下放置于盒底，上盒盖设有一体成型的压花，拧紧盒盖，通过压花压紧晶片。通过此种方式晶片主面边缘和晶片背面会与盒体各面因接触有较多污染物残留，严重影响晶片洁净度，使用时因洁净度造成的问题偏多。因此亟需发明一种接触面积小又能稳定夹持的背面点接触式圆盒。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种背面点接触式圆盒，具有结构简单、成本低、晶片洁净度高又稳定的优点。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种背面点接触式圆盒，包括上盖和底座，上盖和底座通过螺纹旋紧；上盖内侧固设有圆弧型凸起，凸起的宽度沿内侧侧壁由一侧至另一侧逐渐变大；底座上固设有挡柱，挡柱向中心内侧设有立柱，用于支撑晶片；上盖与底座旋紧时，凸起与挡柱配合，对挡柱施加压力，挡柱向中心弯曲，夹紧晶片。

4、进一步地，挡柱围成的空间大于放置的晶片尺寸。

5、进一步地，挡柱高于立柱高度，且高于凸起底面，凸起底面距离晶片上端面一定距离；挡柱高度低于上盖与底座之间的距离。

6、进一步地，挡柱与上盖内侧侧壁之间的距离小于凸起最宽侧的宽度。

7、进一步地，立柱、挡柱与凸起数量一致，且一一对应。

8、本实用新型的有益效果在于：

9、本实用新型，结构简单，成本小；通过设置立柱支撑晶片，减少晶片表面与其他表面的接触面积，减少其他结构对晶片的损伤，也减少了污染物残留，提高了洁净度；通过挡柱与凸起的配合，稳定夹持晶片，防止晶片在原盒内产生晃动，从而划伤晶片。

技术特征：

1.一种背面点接触式圆盒，其特征在于，包括上盖(1)和底座(5)，上盖(1)和底座(5)通过螺纹旋紧；

2.根据权利要求1所述的背面点接触式圆盒，其特征在于，挡柱(2)围成的空间大于放置的晶片(4)尺寸。

3.根据权利要求1所述的背面点接触式圆盒，其特征在于，挡柱(2)高于立柱(3)高度，且高于凸起(6)底面，凸起(6)底面距离晶片(4)上端面一定距离；挡柱(2)高度低于上盖(1)与底座(5)之间的距离。

4.根据权利要求3所述的背面点接触式圆盒，其特征在于，挡柱(2)与上盖(1)内侧侧壁之间的距离小于凸起(6)最宽侧的宽度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的背面点接触式圆盒，其特征在于，立柱(3)、挡柱(2)与凸起(6)数量一致，且一一对应。

技术总结
本技术公开了一种背面点接触式圆盒，属于晶片包装技术领域，包括上盖和底座，上盖和底座通过螺纹旋紧；上盖内侧固设有圆弧型凸起，凸起沿内侧侧壁从一侧无宽度向另一侧宽度变大；底座上固设有挡柱，挡柱向中心内侧设有立柱，用于支撑晶片，挡柱围成的空间比放置的晶片尺寸略大；上盖与底座旋紧时，凸起与挡柱配合，对挡柱施加压力，挡柱向中心弯曲，夹紧晶片。本技术具有结构简单，投入成本低，洁净度高，内部夹持稳定的优点。

技术研发人员：房强,刘宏伟,任殿胜,赵波,高伟
受保护的技术使用者：保定通美晶体制造有限责任公司
技术研发日：20230914
技术公布日：2024/4/17