微观装置的制造及其处理技术-凯发k8娱乐

本发明属于微纳结构合成制备领域，具体涉及一种用于电磁场增强的纳米阵列及其制备方法和应用。、表面等离激元共振效应(spr)是电子在一定外场作用下，于金属表面产生集体振荡产生的。spr引发了一些有趣的物理现象，如超光传输(eot)、光捕获和热点。这些物理现象延伸出了光学传感、成像等应用。、表面...

本技术涉及红外光源的，尤其涉及一种高性能的新型mems红外光源。、红外光源作为红外应用系统的核心部件，其主要功能是为红外传感器提供一定波段的红外光。目前的红外光源有热辐射式（包括mems红外光源、白炽灯等）、半导体式、气体放电式和红外激光器等。然而，传统的红外光源存在功耗高、电光转换效率低...

本发明涉及半导体，特别涉及一种金银核壳纳米球阵列制备方法及金银核壳纳米球阵列。、周期性排列的贵金属纳米材料，如金、银、铂、钯等，具有表面增强拉曼散射(sers)效应而得到广泛的应用。相比于单金属纳米材料，具有协同效应的双金属纳米阵列可以通过改变核壳种类、致密度、壳层厚度等使其具有非常优异的...

本发明属于微纳加工，具体涉及一种微纳结构的制备方法。、微纳加工是微纳光学、微机械微电子(mems)和芯片行业中的关键技术。其主要技术内涵是在玻璃、硅片等样品表面制备特定尺寸和形状的微纳结构。当前，微纳加工一般采用光刻刻蚀的技术路线，即首先通过光刻工艺在光刻胶上产生微纳图形，然后采用等离子体...

本技术属于半导体，具体涉及一种微型mems器件。、mems封装形式主要包括金属封装、陶瓷封装以及晶圆级封装。晶圆级封装由于成本低、尺寸小，近年逐渐成为主要研究方向。由于芯片焊盘尺寸和间距都很小，一般无法直接引出信号，晶圆级封装只是将真空封装做到了芯片级别，但仍需要通过引线键合到基板上才能实...

本发明涉及一种mems(micro electro mechanical system，微机电系统)传感器及mems传感器的制造方法。、专利文献公开了具备模腔、及堵塞模腔上的可动部的mems传感器。基于伴随模腔内的压力变动而产生的可动部的移动，检测mems传感器上产生的压力。、[现有技术文...

本发明涉及二维材料转移(tmdc二维材料图案化)，具体涉及一种基于软纳米压印的tmdc材料图案化方法。、目前常见的tmdc二维材料图案化方法是电子束光刻（ebl），其是一种高精度的微纳加工技术，可以在纳米尺度下制造复杂的结构和器件。其基本原理是使用电子束在光敏材料表面进行局部曝光，然后通过...

本技术属于半导体封装，具体涉及一种mems器件封装结构。、mems封装主要包括金属封装、陶瓷封装以及晶圆级封装。晶圆级封装由于成本低、尺寸小，近年逐渐成为主要研究方向。由于芯片焊盘尺寸和间距都很小，一般无法直接引出信号，晶圆级封装只是将真空封装做到了芯片级别，但仍需要通过引线键合到基板上才...

本发明涉及一种电容式微机械z加速度传感器。、用于测量加速度和转速的微机械惯性传感器针对在车辆和消费品中的不同应用在批量生产中制造。对于具有垂直于晶片平面的探测方向(z方向)的电容式加速度传感器，常常使用“摆杆结构(wippenstrukturen)”，如示范性地在图中在俯视图中和在横截面中...

本发明涉及半导体，特别涉及一种纳米圆盘阵列的制备方法及纳米圆盘阵列、生物传感器。、铜纳米圆盘阵列的制备方法主要有物理法和化学还原法。目前，化学还原法合成的铜纳米圆盘阵列的周期性比较差，制备的铜纳米圆盘阵列存在较多的缺陷，且需要使用较多的化学试剂，对环境造成的污染；目前铜纳米圆盘阵列的制备方...

本发明涉及一种mems(microelectromechanical system，微机电系统)传感器。、专利文献揭示一种mems传感器，其具备腔体、及形成在腔体上的硅隔膜。在密封腔体的硅隔膜形成有压电电阻。通过伴随腔体内的压力变动而产生的硅隔膜的移动来使压电电阻的值发生变化。、[现有技术...

本发明涉及一种用于传感器或麦克风装置的微机械构件。同样地，本发明涉及一种用于传感器或麦克风装置的微机械构件的制造方法。、从现有技术(例如de     al)已知分别构造有凹腔的微机械构件，其中，在相应的凹腔中布置有至少一个可调整的、由硅制成的致动器电极和至少一个紧固在绝缘层上的、由硅制成的...

本申请涉及互联网产业的分析测试，具体涉及一种氢气传感器的制备方法及氢气传感器。、热导式氢气传感器具有氢选择性较强、测量范围较宽、成本低、寿命长等优点，用于涉氢化工、制氢站、加氢站、输氢管网、氢能汽车、电动汽车等领域氢气泄漏报警和锂电池热失效监测。现有mems(微机电系统,全称 micro-...

本技术涉及传感器芯片安装，尤其涉及一种声学传感器封装用的mems芯片保护结构。、mems(micro-electro-mechanicalsystems)是微机电系统的缩写，mems制造技术利用微细加工技术，特别是半导体圆片制造技术，制造出各种微型机械结构，结合专用集成电路(asic)，组...

本发明涉及压力传感器封装，具体为利用mems技术实现高精度压力传感器加工的封装工艺。、芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到保护芯片、增强导热性能、沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用，芯片封装技术已经历多代发展变迁，从dip（双列直插式封装）、qfp（塑料方形扁...

本技术涉及mems芯片加工，尤其涉及一种用于mems芯片的封装结构。、mems芯片是一种微机电系统芯片，它结合了机械、电子、控制和材料科学等多种技术，具有体积小、重量轻、功耗低和集成度高等特点。这些芯片可以在各种环境下进行测量和控制，如压力、温度、湿度、流量和加速度等，被广泛应用于汽车、医...

本技术涉及mems芯片与asic芯片的封装结构领域，特别涉及用于mems芯片与asic芯片封装的低应力结构载体。、将mems芯片与asic芯片封装在同一个结构载体中，能够有效的降低外部连线带来的信号干扰的问题。通常的封装结构采用两种方式，第一种在一个空的结构载体内，将mems芯片与asic...

本发明属于有序微纳结构制备，具体涉及一种周期性金属纳米中空火山口结构模板及其制备方法和应用。、有序微纳结构在表面增强拉曼散射、光子晶体等方面有着重要的应用，而微纳结构的性能直接取决于其形貌和有序状态，因此制备大面积形貌可控的微纳结构显得尤为重要。、目前制备金属微纳结构的方法大多数为基于胶体...

本公开的实施例涉及一种微机械环境屏障膜，其用于为基于微机电系统(mems)的声音和/或压力设备提供保护，防止环境固体、气体和/或潮湿颗粒进入。其他实施例涉及其制造方法。、基于下一代硅微机电系统(mems)的麦克风以及可能的其他传感器预计在其封装构造中具有环境屏障(environmental...

本技术涉及传感器封装领域，尤其涉及一种用于mems声学传感器封装的涂锡结构。、传感器（英文名称：transducer/sensor）是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置，...